| Nazwa marki: | POSEIDON |
| Numer modelu: | RO501 |
| MOQ: | 25 kg |
| Warunki płatności: | L/C, T/T |
| Zdolność do zaopatrzenia: | 1 ~ 24 3 dni 25 ~ 999 7 dni 1000 ~ 4999 10 dni ≥5000 Do negocjacji |
RO501 to specjalistyczny klej topliwy przeznaczony dla producentów pracujących z trudnymi powlekanymi i plastikowymi powierzchniami w zastosowaniach opakowaniowych.
Od lakierowanych słomek i powlekanych nakrętek do butelek, po laminowany folią papier i materiały do opakowań typu blister, RO501 zapewnia mocne, niezawodne połączenia na różnorodnych wymagających podłożach. Ta wszechstronność pozwala na zastosowanie jednej klasy kleju do wielu potrzeb klejenia, jednocześnie dostosowując się do różnych typów powierzchni i warunków produkcji.
Zaprojektowany do praktycznego zastosowania przemysłowego, RO501 łączy w sobie stałą wydajność aplikacji, niezawodne przyleganie do trudnych do klejenia powierzchni oraz szeroką elastyczność formuły, co czyni go odpowiednim wyborem dla nowoczesnych linii pakujących, które obsługują powlekane, laminowane i plastikowe komponenty.
Wszechstronność dla wymagających powierzchni opakowaniowych
Różne zastosowania opakowaniowe często obejmują różne podłoża – od lakierowanych powierzchni i powlekanych tworzyw sztucznych, po laminowany papier i materiały do opakowań typu blister. Każde z nich wymaga rozwiązania klejącego, które dostosuje się do jego specyficznych cech.
Wszechstronny klej topliwy może pomóc producentom usprawnić wybór kleju, jednocześnie utrzymując stałą wydajność klejenia w wielu formatach opakowań i typach powierzchni.
RO501 jest opracowany do szerokiego zakresu wymagających zastosowań opakowaniowych, w tym:
Klejenie lakierowanych słomek
Zamykanie powlekanych nakrętek do butelek
Klejenie laminowanego folią papieru
Opakowania typu blister z tworzyw sztucznych
Montaż podłoży kompozytowych
Jego szeroki zakres zastosowań sprawia, że RO501 jest praktycznym rozwiązaniem kleju topliwego dla producentów pracujących z powlekanymi, laminowanymi i plastikowymi powierzchniami w opakowaniach.
Łącząc elastyczność aplikacji z niezawodnym przyleganiem do trudnych do klejenia podłoży, RO501 pomaga wspierać efektywną produkcję na różnych liniach pakujących i spełniać wymagania produkcyjne.
Wersja do klejenia podłoży powlekanych i opakowań typu blister
RO501 jest przeznaczony do klejenia podłoży powlekanych i zastosowań opakowaniowych typu blister, zapewniając niezawodne przyleganie do trudnych powierzchni w nowoczesnej produkcji opakowań.
Może być stosowany w zastosowaniach takich jak:
Klejenie lakierowanych słomek
Zamykanie powlekanych nakrętek do butelek
Klejenie laminowanego folią papieru
Opakowania typu blister z tworzyw sztucznych
Klejenie lakierowanego papieru
Klejenie papieru powlekanego do papieru powlekanego
Montaż podłoży kompozytowych
Montaż i zamykanie powlekanych powierzchni
Ciągła produkcja opakowań
W przypadku konkretnych zastosowań, przed produkcją należy przeanalizować pełną strukturę opakowania, materiały podłoża, metodę aplikacji kleju i proces produkcyjny, aby upewnić się, że klej jest odpowiedni.
Zaprojektowany do zastosowań z podłożami powlekanymi i opakowaniami typu blister
RO501 to klej topliwy przeznaczony do wymagających zastosowań opakowaniowych obejmujących powlekane powierzchnie, materiały laminowane i podłoża plastikowe.
Jego wszechstronny profil aplikacji sprawia, że jest odpowiedni dla producentów produkujących opakowania z powlekanymi i plastikowymi komponentami, w tym:
Klejenie słomek
Do klejenia lakierowanych słomek w montażu opakowań, gdzie wymagane jest niezawodne przyleganie do powlekanych powierzchni.
Zamykanie powlekanych nakrętek do butelek
Do zastosowań z powlekanymi nakrętkami do butelek, zapewniając spójne zamykanie i niezawodne klejenie do powlekanych powierzchni.
Klejenie laminowanego folią papieru
Do laminowanego folią papieru, gdzie klej zapewnia niezawodne klejenie do powlekanych i laminowanych powierzchni.
Opakowania typu blister z tworzyw sztucznych
Do materiałów do opakowań typu blister z tworzyw sztucznych, zapewniając mocne i spójne przyleganie do trudnych podłoży plastikowych.
Montaż podłoży kompozytowych
Do kompozytowych struktur opakowaniowych, gdzie wiele typów podłoży wymaga wszechstronnego rozwiązania klejącego.
Jeśli szukasz gorącego kleju topliwego do opakowań żywności, opakowań nakrętek do butelek i innych zastosowań klejenia podłoży,RO501 może zostać przetestowany na Twoich rzeczywistych materiałach i sprzęcie.
Prześlij nam informacje o swoim papierze lub materiale opakowaniowym, szczegóły procesu aplikacji kleju lub obecną specyfikację kleju, aby omówić odpowiednie rozwiązanie.
Specyfikacje
|
Numer modelu |
RO501 |
|
Producent |
Guangzhou Poseidon |
|
Miejsce pochodzenia |
Guangzhou Chiny |
|
Baza |
Klej topliwy PO |
|
Wygląd |
Biały granulat |
|
Temperatura mięknienia |
97 ± 5 ℃ |
|
Czas otwarcia |
15 ~ 25 s |
|
Opakowanie |
25kg/worek |
|
Wisk |
ość |
|
1300 ± 400 cps/180℃ |
Temperatura pracyPudełko: 160-180℃Rurka/pistolet: korpus |
150-170℃
![]()
Zdjęcie cechyUwagi:
Ogólna ocena
Migawka oceny
Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingówWszystkie recenzje